持續高溫給多地生產活動和人民身體健康等帶來不利影響。6月13日以來，河北、山東、浙江、河南、陝西、甘肅、寧夏、新疆等省（自治區）電網以及西北電網和南方電網用電負荷均創曆史新高，上海7月上旬居民用電量同比去年增長33.56%；浙江、江蘇、四川等地多人確診熱射病，7月1日至14日，深圳120共接到73宗中暑急救報警；浙江東部、河南西部、陝西南部、甘肅南部、四川北部等地因高溫少雨土壤墒情偏差，部分地區氣象幹旱持續或發展。

17454624073741　　同時我也特別注意到，施毅大校有關常態組織台海方向戰備警巡的表述，也被外媒特別關注，甚至與之相應的英文表述， “new normal” 即“新常態”，也成為英文主流媒體報道台海事態的一個熱門關鍵詞。甚至這輪台海危機的美方始作俑者佩洛西也以此說事，昨天在華盛頓一場簡短記者會上公開叫囂，美國不能讓中方在台海建立“新常態”，她的原話是，“What we saw with China is they were trying to establish sort of a new normal。And we just can’t let that happen。  

　　西藏林芝發布公告，為切實有效應對當前疫情，阻斷疫情傳播風險，林芝市應對新冠肺炎疫情工作領導小組決定，從2022年8月13日0時至8月16日0時，在林芝市主城區、朗縣縣城以社區網格為基本單位開展消殺，並結合防疫需要，更加精準、更加便利地深入網格小區開展核酸檢測，請廣大居民無特殊緊迫事項，不外出、不串門、不聚集，為科學有效防控疫情提供保障。其間，非風險管控旅客朋友可持48小時內核酸檢測陰性證明離林。（總台記者 陳琴 德慶白珍）

　　第二，受佩洛西竄台嚴重影響，中方暫停中美雙邊氣候變化商談，由此造成的一切後果必須由美國承擔。作為負責任大國，中方將一如既往積極參與應對氣候變化國際和多邊合作。中國始終是全球氣候治理的行動派和實幹家。我們已經鄭重宣布力爭在2030年前實現碳達峰、2060年前實現碳中和，正努力構建和實施雙碳“1+N”政策體係，推進低碳發展和綠色轉型。中國將繼續堅定不移推進碳達峰碳中和目標，積極參與氣候變化主要渠道談判，向發展中國家提供力所能及的支持和幫助，為應對氣候變化這一全球性挑戰作出自身貢獻。

　　大連近代史研究學者 劉勇 ：第一張照片是1905年日本甲午戰爭，日俄戰爭結束之後，關重忠到旅順拍攝的，但是拍攝時間應該是在1905年到1909年這4年期間，具體拍攝於哪一年很難去考究，這是我們迄今發現的最早的一張鴻臚井的照片，這個照片上有明顯的鴻臚井的標誌。鴻臚井當時就是在白玉山的山下，因為它是兩個亭子，這張照片無法印證哪一個亭子是鴻臚井的，但第二張照片就很好地把鴻臚井的位置，鴻臚井這個刻石的方向也很好地表明出來。現在從兩張照片對應看，鴻臚井是坐南朝北的方向放置的，它刻碑石的這麵朝著北側，它背靠的是南側，也就是海岸這一帶，現在這一帶房子都已經不在了。第三張照片就是說明現在鴻臚井所在的地方，立碑的地方僅剩了一座房子。

　　2021年初，華夏幸福危機爆發時，該公司董事長王文學首先便是認為“錯誤研判了環京”，他表示：“2016年以前，公司的投資布局集中於環京區域。市場銷售及回款占比達90%以上。由於對形勢誤判，後期繼續加大環京產業新城的投入和配套住宅投資，但環京住宅市場量價齊跌，規模腰斬。初步測算，4年來累積影響公司銷售回款超過1000億元，同時還嚴重影響產業新城回款和應收存貨的價值。2016年底，大規模收並購狂飆突進，但是項目質量不高，過於集中在環京區域，給資產盤活帶來較大困難。”

　　發布會上，重慶市應急管理局黨委委員、政治部主任鄒瑜介紹，7月1日以來重慶呈現“三個顯著”特點：第一個是平均氣溫顯著偏高。重慶平均氣溫為30.5℃，較常年顯著偏高2.6℃，與2006年並列成為1961年以來最高。第二是降水顯著偏少。重慶平均降水量為102.0毫米，較常年顯著偏少近6成，為1961年以來同期第二少，僅次於1992年的98.8毫米。第三是高溫幹旱強度顯著偏強。35℃以上高溫日數32.3天，為1961年以來同期第三多，僅次於2006年同期（33.9天），極端最高氣溫為44.5℃與2006年相同。根據監測，67.9%的土壤水分觀測站耕作層已達中到重旱。

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。